设备型号：Beneq TFS 200
用途：针对多孔、高深宽比的衬底结构可实现表面沉积高均匀性、保型性、低缺陷的Al203、TiO2、AIN薄膜。
技术指标：沉积均匀性:小于士1%(200mm晶圆);热源温度:室温至200°C;样品尺寸:200mm及以下;基底温度:25°C~500°C可调;沉积所用源:TMA、NH3、TiCl4等;工艺气体:N2、NH3。
